一、简介
成都信息工程大学成都研究院微电子技术事业部，主要从事集成电路设计、射频微波组件开发、IC封装测试、电子微系统集成及新型传感器件研制方面的技术开发、服务、培训及成果转化。事业部立足集成电路设计及相关产业链成立了五个实验室，共有科研人员15人，其中博士11人，教授3人，副教授4人，国家级人才计划入选1人。
二、机构设置
通微电子技术事业部主任：王天宝 教授/院长
技术总监：聂海 博士、教授
三、相关信息
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射频集成电路设计及可靠性技术实验室
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集成电路综合设计实验室
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射频/微波/毫米波电路与系统实验室
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封装材料与电子微系统集成实验室
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新型传感器件与系统实验室
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技术负责人
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叶松
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张斌
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陈昌明
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聂海
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姚尧
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成员
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叶松、邹兴平、姜丹丹
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吴丽娟、张斌、王海时、宋婷、石跃
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陈昌明、邹兴平、许诚昕
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聂海、陈祝、凌味未、许诚昕
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马文英、凌味未、姚尧
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技术
领域
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1.短距无线射频收发芯片、卫星导航芯片、无源RFID电子标签芯片、
2G
/
3G
宽频多系统收发芯片研发；
2.高速A/D变化芯片的设计研发；
3.新型电荷俘获型存储器（CTM）、阻变存储器（RRAM）等的可靠性研究。
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1.功率器件模型、结构设计，如SOI SJ LDMOS超结器件；
2．单芯片智能功率IC与系统设计，如音频功率放大器、功率处理单元（PMU）等；
3. 数字IC前端与版图设计；
4. 电压调节器、参考电压芯片及电源接口等电源管理IC设计；
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1.各频段雷达系统所需的频率源、固态发射机、接收机、混频器、功率放大器等各种微波毫米波模块组件；
2. 广泛应用于军用电台、雷达，无线电监测设备的各种射频放大器、滤波器设计。
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1.LTCC三维封装材料及器件设计与开发；
2.IC封装测试及多芯片组件技术；
3.基于SIP技术的无源集成或无源、有源混合集成系统设计。
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1.新型微纳光纤传感器及MEMS器件驱动系统；
2.基于电磁复合材料的耦合类电磁场传感器；
2.基于碳纳米修饰材料的气湿敏传感器。
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研究
项目
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国家级5项；横向3项，市级1项。
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国家级1项；市厅级 1项；横向2项。
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市级1项，横向10项。
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国家级1项；省部级2项，横向3项。
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市厅级2项；横向1项
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科研
经费
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3500万
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47万
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260万
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81万
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14万
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著作
成果
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文章10篇，
SCI检索3篇，EI检索5篇。
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文章18篇，SCI检索6 篇，EI检索9篇；专利7项。
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文章4篇，SCI检索1 篇，EI检索3篇；专利1项。
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文章39篇，SCI检索10 篇，EI检索20篇；专利3项。
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文章15篇，
SCI检索10篇，EI检索4篇。
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成果转化情况
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已有江苏博纳雨田通信电子有限公司转化成果。
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基于UART串口扩展芯片的串口转换模块。
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1.八毫米雷达固态收发机；
2.X波段200W移动雷达固态发射机；
3. 跳频滤波器已小批量供货。
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对外提供封装、测试服务、集成电路培训服务
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多种传感器
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