18款看黄禁用免费入口免费_18款禁止黄免费e尿道囗 _大象入口点击进入

 首页  概况  新闻中心  孵化中心  研发中心  教育培训  成果展示  合作交流  创业之星  招聘信息  资料下载 
孵化中心
 首页 
 概况 
 新闻中心 
 孵化中心 
 研发中心 
 教育培训 
 成果展示 
 合作交流 
 创业之星 
 招聘信息 
 资料下载 
在孵企业
您的位置: 首页>孵化中心>在孵企业>正文
先进集成电路与集成系统封装测试公共技术服务平台
2021-11-10 14:08  

本平台总投资2500万元,其中固定资产投资2000万元,分两期建设,一期投资1400万元,二期投资600万元。

平台将建成以集成电路、传感与智能微系统、物联网与智能硬件模块、人工智能芯片封装测试等为代表的科技成果转化中心,支持以下封装形式和封装工艺:TOQFPQFNSOPDIP BGACOB等系列塑封,最大封装管脚数和尺寸为2000  PIN40mmX40mm;倒装焊国内高端自主的CPUGPUDSPFPGAADC 以及系统封装(SiP)。能进行从塑料封装到陶瓷(金属)封装、单芯片到系统级封装与测试,涵盖以上规格的集成电路与集成系统封装产品。建成后平台不仅产出一批高水平的科技成果,还向以双流区为主的相关企业进行技术输出、成果转让、技术服务,助推双流区集成电路产业创新发展。

 

关闭窗口
 
访问量人数:

 

 

成都信息工程大学成都研究院  地址:四川省成都市双流区物联二路1号  电话:028-85966488  邮编:610299

石城县| 安康市| 桐乡市| 太康县| 阿坝县| 全州县| 竹溪县| 土默特左旗| 仙游县| 榆社县|